TechnoResistances : Différence entre versions

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'''0603''' : '''0.6x0.3''' ''dixième de pouces'' soit '''1.6x0.8''' ''mm''
 
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Caractéristique en fonction de la taille :
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| 1 - 5 %
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| 100
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 +
| 1 ohm à 10 Megohm
 +
| 200
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| 1 - 5 %
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| 200
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| 3.20
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| 2.50
 +
| 1.15 ou 1.35 ou 1.8 ou 2.5
 +
| 0.3/1.0
 +
| 0.125
 +
| 10 ohm à 1 Megohm
 +
| 100
 +
| 0.1 %
 +
| 25
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|-
 +
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 +
| 4.50
 +
| 3.20
 +
| 2.0 maximum
 +
| 0.3/1.0
 +
| 1
 +
| 0.1 ohm à 1 Megohm
 +
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| 1 - 5 %
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| 100
 +
|-
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 +
| 5.70
 +
| 5.00
 +
| 2.0 maximum
 +
| 0.3 / 1.0
 +
| Inconnu
 +
| Inconnu
 +
 +
| Inconnu
 +
 +
| Inconnu
 +
 +
| Inconnu
 +
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|}

Version du 15 janvier 2014 à 18:59


Deux types de composants

Composant CMS : composant monté en surface

Composant CMS sur une cle USB
Composant CMS sur une cle USB

C’est une technique de fabrication des cartes électroniquesqui consiste à souder les composants d’une carte à sa surface sans faire passerles broches de l’autre côté. On dit que les composants sont« braser » sur la carte.

Cette technique a pour avantage de miniaturisé des cartesélectroniques car ces composants sont plus petits et plus léger. Comme letravail ne se fait que sur une unique surface, la préparation d’une carteélectronique peut être entièrement automatisée et l’on peut utiliser égalementl’autre côté réduisant ainsi grandement la taille d’une carte électroniqueclassique (divise par 2).

Au niveau des caractéristiques techniques, les résistanceset inductances électriques sont diminuées favorisant les hautes fréquences etles propriétés mécaniques en vibration sont meilleures.

Enfin, le cout global de production est diminué. Cependant,l’inconvénient de cette méthode est qu’il est impossible de contrôler ou defaire une maintenance sur ses composants par un humain. En effet, l’utilisationde rayon x est obligatoire pour les pistes de cuivres et le dépannage demandeune précision extrême au vue de la taille des composants. Même si le cout deproduction est diminué, cette technique n’est rentable avec que de grossesproductions car les composants CMS sont chers.

Ils existent deux types de « brasage » :

  • « Brasage par réfusion »

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1
Typhon
2
La pâte est déposée
3
Puis le composant
4
Après la Sérigraphie
Brasage par réfusion

</div>

On applique sur la carte un typon contenant le schéma des pistes de cuivre, que l’on superpose avec un écran encollé, sec et composé de plein de trou sur lequel on applique une pâte (soudure). Le typon permet de boucher les trous où l’on ne veut pas que la piste de cuivre soit appliquée. La patte est chauffer à l’aide de lampe H.P.R, et forme ainsi des boules de soudures. C’est technique se nomme « Sérigraphie » et n’est appliqué que pour les cartes ne contenant que des composants CMS.

Composant CMS sur une cle USB
Composant CMS sur une cle USB
  • « Brasage à la vague »

Dans ce type de brasage, on dépose un point de colle à la position futur des composants CMS que l’on passe ensuite dans un four pour que celle-ci soit plus résistante à la chaleur. On applique ensuite la sérigraphie sur la carte. Pour que la soudure se pose sur les pistes, on brase les composants à l’aide de vague d’étain afin que celui-ci reste accroché auxendroits désirés. Les composants traditionnels sont ensuite soudés sur la plaque. Cette technique est utilisé pour la mixité entre composant CMS et traditionnels.

Composant Traversant

Composant CMS sur une cle USB
Composant CMS sur une cle USB

Les composants traversant sont nommés ainsi car il est nécessaire d’utilisé les deux faces de la carte électronique. En effet, les composants traversent la carte à travers des trous percés au préalable par une perceuse à colonne. La première face sert donc à poser les composants dessus et la seconde à les souder aux pistes de cuivre. C’est composants ont pour avantages d’être peu couteux et existent tous pour ce format contrairement au CMS. L’inconvénient est que la fabrication à grande production est plus difficile et le temps de production plus important.

Une carte électronique est composée de plusieurs matériaux. L’époxy compose la partie « dur » de la carte. Par-dessus est poséune couche de cuivre, pour les pistes et enfin une résine est présente pourprotéger le tous.

Fichier:Composant traversant 2.jpg
Composant CMS sur une cle USB

Pour faire les pistes de cuivre, on utilise un typon représentant le circuitimprimé. On place le typon sur la carte et on insole l’ensemble avec unelumière Ultra violet à travers une vitre. Puis à l’aide d’un révélateur, on vadétruire les zones de résines insolé par la lumière UV. Il ne reste plus qu’àpercer et souder les composants sur la plaque.

Représentation des composants

Repérage et valeurs des résistances CMS

Fichier:Résistance CMS.jpg
Composant CMS sur une cle USB

Les résistances CMS ne possèdent pas de code de couleur car elles sont protégées dans une laque protectrice. Il faut donc les repérés grâce aux codes numériques marqués dessus.

Ils existent deux types de marquages suivant la taille des composants mais deux autres également en fonction de la présence de 3 ou 4 chiffres.

Pour les tailles inférieurs à 0603,le marquage à trois chiffres représente la valeur de la résistance pour les deux premiers chiffres et le troisième est le multiplicateur. Pour les marquages à quatre chiffres, les trois premiers représentent la valeur et le quatrième est le multiplicateur de puissance.

Composant CMS sur une cle USB
Composant CMS sur une cle USB

Cas particulier : Pour le marquage à trois chiffres,les valeurs inférieures à 10 sont séparées par la lettre R. Pour le marquage àquatre chiffres, les valeurs inférieures à 100 sont séparées par la lettre R.

Fichier:Exemple 2.jpg
Composant CMS sur une cle USB

Pour les tailles 0603, le marquage senomme « EIA-96 ». Les deux premiers chiffres représentent la valeuret la lettre correspond au multiplicateur.

Y ou S = 0.01 _ X ou R = 0.1 _ A = 1 _ B = 10 _ C = 100 _ D = 1 000 _ E = 10 000 _ F = 100 000

Taille des résistances CMS

Comme on a pu le voir précédemment, les tailles desrésistances sont représentées à l’aide de chiffres. Celui-ci indique la longueur et la largeur de la résistance en dixième de pouces.

1 dixième de pouce = 2.54 cm Exemple : 0603 : 0.6x0.3 dixième de pouces soit 1.6x0.8 mm 01005 : 0.1x0.01 dixième de pouces soit 0.25x0.13 mm

Caractéristique en fonction de la taille :

Tableau
Type Longueur L Largeur l Hauteur H min/max Métallisation M min/max Puissance (en Watt) Valeurs Tension Max (en volt) Tolérance Coefficient de température (10^-6/°C)
0402 1.00 0.50 0.50 Inconnu 0.063 10 ohm à 1 Megohm 50 5% 200
0603 1.60 0.80 0.80 Inconnu 0.063 1 ohm à 10 Megohm 50 1 - 5 % 100
0805 2.00 1.25 0.6 ou 0.85 ou 1.25 0.25/0.75 0.125 1 ohm à 10 Megohm 150 1 - 5 % 100
1206 3.20 1.60 0.85 ou 1.15 ou 1.6 0.3/1.0 0.250 1 ohm à 10 Megohm 200 1 - 5 % 200
1210 3.20 2.50 1.15 ou 1.35 ou 1.8 ou 2.5 0.3/1.0 0.125 10 ohm à 1 Megohm 100 0.1 % 25
1812 4.50 3.20 2.0 maximum 0.3/1.0 1 0.1 ohm à 1 Megohm 200 1 - 5 % 100
2220 5.70 5.00 2.0 maximum 0.3 / 1.0 Inconnu Inconnu Inconnu Inconnu Inconnu